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• 005 20221021114100.0

• 010 __ |a 978-7-121-43100-5 |d CNY168.00

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• 200 1_ |a 现代电子装联整机工艺技术 |A xian dai dian zi zhuang lian zheng ji gong yi ji shu |f 李晓麟著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xiv, 276页, [15] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 225 2_ |a 集成电路工艺技术丛书 |A ji cheng dian lu gong yi ji shu cong shu

• 314 __ |a 李晓麟, 中国电子科技集团公司第29所副教授, 研究方向: 电子装联整机工艺。

• 320 __ |a 有书目 (第276页)

• 330 __ |a 本书就电子装联所用焊料、助焊剂、线材、绝缘材料的特性及使用和选型, 针对工艺技术的特点和要求做了较为详细的介绍。尤其对常常困扰电路设计和工艺人员的射频同轴电缆导线的使用问题进行了全面的分析。对于手工焊接的可靠性问题、整机接地与布线处理的电磁兼容性问题、工艺文件的编制、电子装联检验的理念和操作等内容, 本书不仅在理论上, 还在技巧、案例等方面进行了详细的介绍, 具有很好的可指导性和可操作性。值得提及的是, 作者毫无保留地将很多工艺技术经验、自创的大量彩色图示、图片都融进了木书中, 目的是指导读者轻松把握整机装联技术中大量隐含质量问题的正确处理方式, 学会用静态的眼光分析、看透整机质量寿命中的动态问题。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路工艺技术丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 整机

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 李晓麟 |A li xiao lin |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20221021

• 905 __ |a HDUL |d TN305.93/460.2

• 920 __ |a 233030 |z 1