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• 010 __ |a 978-7-5690-3997-9 |d CNY48.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子封装材料与技术 |A dian zi feng zhuang cai liao yu ji shu |e 芯片制作、互连及封装 |d = Electronic packaging materials and technology |e chip fabrication, interconnection and packaging |f 曾广根 ... [等] 编著 |z eng

• 210 __ |a 成都 |c 四川大学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 256页 |c 图 |d 26cm

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 谭峰, 朱喆, 张静全

• 320 __ |a 有书目 (第252-256页)

• 330 __ |a 本书内容包括: 电子封装概论 ; 基板材料与技术 ; 芯片基础与技术 ; 互连材料与技术 ; 焊封材料与技术 ; 常见器件封装 ; 系统级封装技术等。

• 510 1_ |a Electronic packaging materials and technology |e chip fabrication, interconnection and packaging |z eng

• 517 1_ |a 芯片制作、互连及封装 |A xin pian zhi zuo 、 hu lian ji feng zhuang

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 封装工艺 |x 电子材料 |j 教材

• 690 __ |a TN04 |v 5

• 701 _0 |a 曾广根 |A zeng guang gen |4 编著

• 701 _0 |a 谭峰 |A tan feng |4 编著

• 701 _0 |a 朱喆 |A zhu zhe |4 编著

• 701 _0 |a 张静全 |A zhang jing quan |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20210519

• 905 __ |a HDUL |d TN04/804

• 920 __ |a 233030 |z 1