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- 000 00929oam2 2200301 450
- 010 __ |a 7-5609-3894-9 |d CNY28.80
- 100 __ |a 20070528d2006 em y0chiy0120 ea
- 200 1_ |a 电子组装技术 |A dian zi zu zhuang ji shu |f 吴懿平,鲜飞编著
- 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2006
- 215 __ |a 223页 |c 图表 |d 24cm
- 330 __ |a 本书重点讲述了电子组装技术和相关的工艺、装备。主要内容包括:微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备等。
- 461 _0 |1 2001 |a 微电子与光电子制造丛书
- 701 _0 |a 吴懿平 |A wu yi ping |4 编著
- 701 _0 |a 鲜飞 |A xian fei |4 编著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20071219
- 905 __ |a HDUL |d TN605/641