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• 010 __ |a 978-7-121-46928-2 |d CNY188.00

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• 200 1_ |a 电子组装的可制造性设计 |A dian zi zu zhuang de ke zhi zao xing she ji |f 耿明编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 14,437页 |c 图 |d 26cm

• 225 1_ |a 集成电路工艺技术丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Gong Yi Ji Shu Cong Shu

• 300 __ |a 集成电路产业知识赋能工程

• 330 __ |a 本书采用大量图表，通过理论和生产案例相结合的方式，全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术，然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程(第4章到第12章按照DFM检查表的顺序详细讲解了电子组装的可制造性设计规范，包含DFM所需的数据、组装方式和工艺流程设计、元器件选择、PCB技术和材料选择、PCB拼板、元器件焊盘设计、孔的设计、PCBA的可制造性设计、覆铜层和丝印图形设计)，接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计，最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件，并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。

• 606 0_ |a 电子元件 |A Dian Zi Yuan Jian |x 组装

• 690 __ |a TN605 |v 5

• 701 _0 |a 耿明 |A geng ming |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20240423

• 905 __ |a HDUL |d TN605/160

• 920 __ |a 233030 |z 1