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• 010 __ |a 978-7-115-60100-1 |d CNY79.90

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• 200 1_ |a 龙芯嵌入式系统软硬件平台设计 |A long xin qian ru shi xi tong ruan ying jian ping tai she ji |f 符意德著

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2023

• 215 __ |a 222页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 中国自主产权芯片技术与应用丛书 |A zhong guo zi zhu chan quan xin pian ji shu yu ying yong cong shu

• 300 __ |a 国家出版基金项目

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 符意德, 毕业于西安交通大学。现为南京理工大学计算机科学与工程学院副教授、硕士生导师。

• 330 __ |a 本书第1章概要性地介绍嵌入式系统软硬件的特征、发展历史、应用概况、开发方法, 并详细介绍了龙芯1B的集成开发工具。第2章到第4章介绍核心板、接口部件、人机接口这三大硬件平台。第5章和第6章分析嵌入式软件平台, 包括汇编编程及启动引导程序、操作系统移植及驱动设计。第7章通过一个综合示例, 带领读者实践从需求分析到软硬件平台设计的全流程。

• 410 _0 |1 2001 |a 中国自主产权芯片技术与应用丛书

• 510 1_ |a Embedded systems aichitectuie |z eng

• 606 0_ |a 微处理器 |A wei chu li qi |x 系统设计

• 690 __ |a TP332.2 |v 5

• 701 _0 |a 符意德 |A fu yi de |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20230913

• 905 __ |a HDUL |d TP332.2/802

• 920 __ |a 233030 |z 1