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• 000 01282nam 2200325 450

• 001 0000907783

• 005 20230912095200.0

• 010 __ |a 978-7-5689-3393-3 |b 精装 |d CNY88.00

• 099 __ |a CAL 012023077949

• 100 __ |a 20230627d2023 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 500000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电沉积铜和铜合金过程中的电化学行为 |A dian chen ji tong he tong he jin guo cheng zhong de dian hua xue xing wei |f 丁莉峰, 牛宇岚著

• 210 __ |a 重庆 |c 重庆大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 216页 |c 图 (部分彩图) |d 25cm

• 225 2_ |a 弘深·科学技术文库 |A hong shen · ke xue ji shu wen ku

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 320 __ |a 有书目 (第166-188页)

• 330 __ |a 本书内容包括: 简单电解体系中电化学振荡行为及其机制、分形生长对电解产品质量的影响及生长机制、电解能耗与非线性动力学的关联、电化学分析方法应用于铜合金的电沉积分析过程中等四大章节的内容。

• 410 _0 |1 2001 |a 弘深·科学技术文库

• 510 1_ |a Electrochemical behaviour in the electrodeposition of copper and copper alloys |z eng

• 606 0_ |a 铜合金 |A tong he jin |x 电沉积 |x 电化学 |x 研究

• 690 __ |a TG146.1 |v 5

• 701 _0 |a 丁莉峰 |A ding li feng |4 著

• 701 _0 |a 牛宇岚 |A niu yu lan |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20230912

• 905 __ |a HDUL |d TG146.1/142

• 920 __ |a 233030 |z 1