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- 100 __ |a 20060912d2006 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 微电子器件封装 |9 wei dian zi qi jian feng zhuang |e 封装材料与封装技术 |f 周良知编著
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2006
- 330 __ |a 本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料。
- 517 1_ |a 封装材料与封装技术 |9 feng zhuang cai liao yu feng zhuang ji shu
- 701 _0 |a 周良知 |9 zhou liang zhi |4 编著
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