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- 010 __ |a 978-7-301-34906-9 |d CNY69.00
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- 200 1_ |a 芯片封测从入门到精通 |A xin pian feng ce cong ru men dao jing tong |d Chip assembly & testing from beginner to proficiency |f 江一舟著 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 北京大学出版社 |d 2024
- 215 __ |a 248页 |c 图 |d 26cm
- 330 __ |a 本书分为12章,第1章简要介绍了芯片封测的概念和流程;第2章介绍了晶圆测试,包括检测芯片的功能和晶圆的制造工艺;第3-8章重点介绍了传统芯片封装的工艺流程和原理;第9-10章主要介绍了先进封装及载带焊接技术;第11章介绍了最终测试,检测芯片的最终功能及封装环节所带来的影响;第12章介绍了芯片封测的相关系统及数据异常分析。
- 510 1_ |a Chip assembly & testing from beginner to proficiency |z eng
- 606 0_ |a 集成芯片 |A Ji Cheng Xin Pian |x 封装工艺
- 606 0_ |a 集成芯片 |A Ji Cheng Xin Pian |x 测试
- 701 _0 |a 江一舟 |A jiang yi zhou |4 著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20240523
- 905 __ |a HDUL |d TN43/3121