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- 010 __ |a 978-7-309-14995-1 |b 精装 |d CNY298.00
- 100 __ |a 20220226d2021 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 硅基集成芯片制造工艺原理 |A gui ji ji cheng xin pian zhi zao gong yi yuan li |d Process technology principles for silicon based integrated chips |f 李炳宗 ... [等] 编著 |z eng
- 210 __ |a 上海 |c 复旦大学出版社 |d 2021
- 215 __ |a 21, 862页 |c 图 |d 27cm
- 225 2_ |a 复旦博学 |A fu dan bo xue |i 微电子系列
- 300 __ |a 上海市文教结合“高校服务国家重大战略出版工程”资助项目
- 304 __ |a 题名页题: 李炳宗, 茹国平, 屈新萍, 蒋玉龙编著
- 314 __ |a 李炳宗, 复旦大学微电子学院退休教授、博导。茹国平, 复旦大学微电子学院教授、博导。屈新萍, 复旦大学微电子学院教授、博导。
- 330 __ |a 本书在阐述集成芯片制造主要工艺技术的同时, 将结合集成芯片制造工艺演进道路, 讨论集成芯片技术的独特发展规律, 着力分析各种工艺的物理、化学原理与规律。本书将特别关注进入21世纪以来正在发展的集成芯片制造技术的新结构、新材料、新工艺和新趋势, 介绍包括高密度超微型立体晶体管和纳米CMOS等集成器件的典型结构与制造工艺。
- 410 _0 |1 2001 |a 复旦博学 |i 微电子系列
- 510 1_ |a Process technology principles for silicon based integrated chips |z eng
- 606 0_ |a 硅基材料 |A gui ji cai liao |x 集成芯片 |x 制造
- 701 _0 |a 李炳宗 |A li bing zong |4 编著
- 701 _0 |a 茹国平 |A ru guo ping |4 编著
- 701 _0 |a 屈新萍 |A qu xin ping |4 编著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20220330
- 905 __ |a HDUL |d TN43/493