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- 010 __ |a 978-7-111-59830-5 |d CNY99.00
- 100 __ |a 20180917d2018 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 集成电路制造工艺与工程应用 |A ji cheng dian lu zhi zao gong yi yu gong cheng ying yong |f 温德通编著
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2018
- 215 __ |a xvii, 241页 |c 彩图 |d 24cm
- 314 __ |a 温德通, 资深芯片设计工程师。毕业于西安电子科技大学微电子学院。
- 330 __ |a 本书以实际应用为出发点, 对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍, 例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术, 然后从工艺整合的角度, 通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍, 例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中, 通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术, 给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。
- 510 1_ |a Integrated circuit manufacturing process and engineering application |z eng
- 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi
- 701 _0 |a 温德通 |A wen de tong |4 编著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20181129
- 905 __ |a HDUL |d TN405/323