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- 010 __ |a 978-7-03-027969-9 |d CNY50.00
- 100 __ |a 20100716d2010 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 微电子器件及封装的建模与仿真 |A Wei Dian Zi Qi Jian Ji Feng Zhuang De Jian Mo Yu Fang Zhen |f 刘勇, 梁利华, 曲建民著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2010
- 215 __ |a xi, 248页 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 微纳技术著作丛书 |A wei na ji shu zhu zuo cong shu
- 300 __ |a 本书获浙江工业大学专著与研究生教材出版基金资助
- 330 __ |a 本书全面描述了微电子封装领域所涉及的建模与仿真的基本理论、方法和实际应用。全书从微电子封装的发展历程和微电子封装的建模与仿真开始,依次介绍了微电子封装的热管理模型,微电子封装的协同设计及仿真自动化,微电子封装热、结构建模中的基本问题,微电子封装模型、设计参数与疲劳寿命,微电子封装组装过程的建模,微电子封装可靠性与测试建模,高级建模与仿真技术等电子封装领域的前沿问题。
- 410 _0 |1 2001 |a 微纳技术著作丛书
- 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 电子器件 |x 封装工艺 |x 系统建模
- 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei Dian Zi Ji Shu |x 电子器件 |x 封装工艺 |x 系统仿真
- 701 _0 |a 刘勇 |A Liu Yong |4 著
- 701 _0 |a 梁利华 |A Liang Li Hua |4 著
- 701 _0 |a 曲建民 |A Qu Jian Min |4 著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20101009
- 905 __ |a HDUL |d TN405.94/010