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• 200 1_ |a 大话芯片制造 |A da hua xin pian zhi zao |e 从工厂、制造、工艺、材料到行业战略 |f (日)菊地正典著 |g 周忠译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 10,187页 |c 图，照片 |d 23cm

• 300 __ |a 双色图解

• 306 __ |a 限中国大陆发行

• 330 __ |a 本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的“工厂”视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。本书适合集成电路行业的从业者、研究者、相关专业师生和感兴趣的大众读者阅读。

• 606 0_ |a 芯片 |A Xin Pian |x 生产工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |c (日) |a 菊地正典 |A ju di zheng dian |f (1944-) |4 著

• 702 _0 |a 周忠 |A zhou zhong |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20241106

• 905 __ |a HDUL |d TN430.5/441

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