机读格式显示(MARC)

• 000 01261nam0 2200277 450

• 001 0000470532

• 005 20130911104700.0

• 010 __ |a 978-7-111-41107-9 |d CNY69.00

• 100 __ |a 20130122d2013 em y0chiy0110 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 嵌入式系统软硬件协同设计实战指南 |A qian ru shi xi tong ruan ying jian xie tong she ji shi zhan zhi nan |e 基于Xilinx Zynq |f 陆佳华，江舟，马岷编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2013

• 215 __ |a 13,354页 |c 图 |d 24cm |e 1光盘

• 307 __ |a 附光盘：ISBN 978-7-89433-771-9

• 330 __ |a 本书分为基础篇与进阶篇两部分，基础篇中介绍了Zynq器件、ZedBoard，并配有简单入门实验，同时针对软件开发人员增设了FPGA硬件加速等章节。在进阶篇中介绍了利用Zynq进行软硬件协同设计，同时对处理器与可编程逻辑接口等技术进行了剖析。本书提供了20个设计案例，内容涵盖了硬件板卡、FPGA逻辑、Linux驱动、Linux操作系统、上层应用等Zynq开发中可能遇到的各个方面，并在最后章节将前述独立案例整合为4个系统案例。

• 606 0_ |a 微型计算机 |A Wei Xing Ji Suan Ji |x 系统设计

• 690 __ |a TP360.21 |v 5

• 701 _0 |a 陆佳华 |A lu jia hua |4 编著

• 701 _0 |a 江舟 |A jiang zhou |4 编著

• 701 _0 |a 马岷 |A ma min |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20130911

• 905 __ |a HDUL |d TP360.21/7221

• 920 __ |a 233030 |z 1