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• 200 1_ |a 微纳制造与微机电系统 |A wei na zhi zao yu wei ji dian xi tong |f 李经民，刘冲，王立鼎编著

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2024

• 215 __ |a 281页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 科学出版社“十四五”普通高等教育研究生规划教材

• 330 __ |a 本书体系严密，深入浅出，将基本概念、工艺技术、典型器件和系统应用相结合，使读者能够更全面地理解和掌握微纳制造与微机电系统相关知识。全书共8章，第1章概述MEMS的定义、特点、制造技术、发展历程和未来发展趋势；第2、3章分别介绍体硅和表面微加工技术的原理、流程、常见问题与解决方法；第4章阐述近年来体硅和表面硅工艺在MEMS器件制造方面的应用；第5章介绍LIGA/准LIGA技术；第6章介绍MEMS微传感器；第7章介绍MEMS微执行器；第8章介绍MEMS技术在生物医学、军事安全、远程通信以及航空航天等领域的典型应用案例。

• 606 0_ |a 微机电系统 |A Wei Ji Dian Xi Tong |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TH |v 5

• 701 _0 |a 李经民 |A li jing min |4 编著

• 701 _0 |a 刘冲 |A liu chong |4 编著

• 701 _0 |a 王立鼎 |A wang li ding |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20241025

• 905 __ |a HDUL |d TH/427

• 920 __ |a 233030 |z 1