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• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 多芯片组件技术手册 |d Multichip Module Technology Handbook |A duo xin pian zu jian ji shu shou ce |f （美）Philip E.Garrou,Lwona Turlik著 |g 王传声, 叶天培等译

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2006.2

• 215 __ |a 19,527页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 微电子技术系列丛书

• 330 __ |a 本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况，并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究。

• 461 _0 |1 2001 |a 微电子技术系列丛书

• 510 1_ |a Multichip Module Technology Handbook |z eng

• 606 0_ |a 超大规模集成电路 |j 技术手册

• 690 __ |a TN47 |v 4

• 701 _1 |a 盖瑞 |A gai rui |4 著

• 701 _1 |a 特里克 |A te li ke |4 著

• 701 A1 |a Garrou |b Philip E. |4 著

• 701 A1 |a Turlik |b Lwona |4 著

• 702 _0 |a 王传声 |A wang chuan sheng |4 译

• 702 _0 |a 叶天培 |A ye tian pei |4 译

• 801 _0 |a CN |b 110017 |c 20060324

• 905 __ |a HIEL |d TN47/810

• 999 __ |a 22 |b 4 |e 06101