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• 010 __ |a 978-7-03-073418-1 |d CNY78.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 射频集成电路设计 |A she pin ji cheng dian lu she ji |e 5G时代的高频技术 |f (日) 前多正著 |g 洪明, 马京任译

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2023

• 215 __ |a 253页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子工程关键共性技术丛书 |A dian zi gong cheng guan jian gong xing ji shu cong shu

• 314 __ |a 前多正, 芝浦工业大学工学部教授, 工学博士。

• 320 __ |a 有书目 (第252-253页)

• 330 __ |a 本书主要介绍射频模拟电路的基础知识以及设计时应该考虑的技术要点, 内容涉及噪声、低噪声放大器、混频器、压控振荡器、锁相环、模拟基带、接收机的设计、发射机的设计。此外, 在各电路设计中通过公式来说明其基本原理, 并尽可能给出导出过程。再进一步, 介绍了为改善以往射频模拟电路的缺点而开发的最新射频电路技术的原理, 为学习射频集成电路设计的技术人员提供了开发指引。

• 410 _0 |1 2001 |a 电子工程关键共性技术丛书

• 517 1_ |a 5G时代的高频技术 |A 5G shi dai de gao pin ji shu

• 606 0_ |a 射频电路 |A she pin dian lu |x 集成电路 |x 电路设计

• 690 __ |a TN710 |v 5

• 701 _0 |a 前多正 |A qian duo zheng |4 著

• 702 _0 |a 洪明 |A hong ming |4 译

• 702 _0 |a 马京任 |A ma jing ren |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20230323

• 905 __ |a HDUL |d TN710/8211

• 920 __ |a 233030 |z 1