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- 010 __ |a 978-7-111-26384-5 |d CNY70.00
- 100 __ |a 20090620d2009 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 机电一体化导论 |A ji dian yi ti hua dao lun |f (美)罗伯特 H. 毕夏普(Robert H. Bishop)主编 |g 方建军译
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2009
- 215 __ |a 14,301页 |d 24cm
- 330 __ |a 本书由21章内容组成,几乎涵盖了机电一体化领域的物理建模、信号处理、传感器与执行器、计算机系统与接口技术、控制技术、系统设计与优化、软件开发和先进的MEMS技术。
- 461 _0 |1 2001 |a 国际制造业先进技术译丛
- 701 _1 |c (美) |a 毕夏普 |A bi xia pu |b R. H. |4 主编
- 701 _1 |c (美) |a Bishop |b Robert H. |4 主编
- 702 _0 |a 方建军 |A fang jian jun |4 译
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20091118
- 856 4_ |u http://www.bookuu.com/kgsm/ts/2009/05/12/1517682.shtml
- 905 __ |a HDUL |d TH-39/218