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- 000 01341nam0 2200301 450
- 010 __ |a 978-7-121-26083-4 |d CNY79.00
- 100 __ |a 20150728d2015 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a 半导体制造技术 |A ban dao ti zhi zao ji shu |b 专著 |d Semiconductor manufacturing technology |f (美)Michael Quirk,(美)Julian Serda著 |g 韩郑生等译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015
- 215 __ |a 14,600页 |c 图 |d 26cm
- 305 __ |a 由Pearson Education (培生教育出版集团)授权出版
- 330 __ |a 本书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。
- 510 1_ |a Semiconductor manufacturing technology |z eng
- 606 0_ |a 半导体工艺 |A Ban Dao Ti Gong Yi |x 高等学校 |j 教材
- 701 _0 |c (美) |a 夸克 |A kua ke |c (Quirk, Michael) |4 著
- 701 _0 |c (美) |a 瑟达 |A se da |c (Serda, Julian) |4 著
- 702 _0 |a 韩郑生 |A han zheng sheng |4 译
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20160120
- 905 __ |a HDUL |d TN305/440.2/2