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- 010 __ |a 978-7-122-39484-2 |b 精装 |d CNY298.00
- 100 __ |a 20220622d2021 em y0chiy50 ba
- 200 1_ |a TSV三维射频集成 |A TSV san wei she pin ji cheng |e 高阻硅转接板技术 |f 马盛林, 金玉丰著 |z chi
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2021
- 215 __ |a xvii, 273页 |c 图 |d 25cm
- 225 2_ |a 先进电子封装技术与关键材料丛书 |A xian jin dian zi feng zhuang ji shu yu guan jian cai liao cong shu |f 汪正平, 刘胜, 朱文辉主编
- 300 __ |a “十三五”国家重点出版物出版规划项目
- 314 __ |a 马盛林, 厦门大学机电工程系副教授, 北京大学博士, 北京大学微纳米加工科学与技术国家重点实验室客座研究员。金玉丰, 北京大学教授, 东南大学博士, 担任北京大学微纳米重点实验室主任多年。
- 330 __ |a 本书全面阐述面向三维射频异质集成应用的高阻硅TSV转接板技术, 包括设计、工艺、电学特性评估与优化等研究, 从TSV、共面波导传输线 (CPW) 等基本单元结构入手, 到集成无源元件 (IPD) 以及集成样机, 探讨金属化对高频特性的影响规律; 展示基于高阻硅TSV的集成电感、微带交指滤波器、天线等IPD元件; 详细介绍了2.5D集成四通道L波段接收组件、5-10GHz信道化变频接收机、集成微流道散热的2-6GHz GaN功率放大器模块等研究案例。本书也系统综述了高阻硅TSV三维射频集成技术的国内外研究进展, 并做了详细的对比分析与归纳总结。
- 410 _0 |1 2001 |a 先进电子封装技术与关键材料丛书 |f 汪正平, 刘胜, 朱文辉主编
- 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi |x 英文
- 701 _0 |a 马盛林 |A ma sheng lin |4 著
- 701 _0 |a 金玉丰 |A jin yu feng |4 著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20220926
- 905 __ |a HDUL |d TN405/754