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• 005 20220420141100.0

• 010 __ |a 978-7-5603-9067-3 |d CNY78.00

• 100 __ |a 20210918d2021 em y0chiy50 ea

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• 102 __ |a CN |b 230000

• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 微电子工艺原理与技术 |A wei dian zi gong yi yuan li yu ji shu |d = Microelectronics processing principle and technology |f 田丽 ... [等] 主编 |z eng

• 210 __ |a 哈尔滨 |c 哈尔滨工业大学出版社 |d 2021

• 215 __ |a 438页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a “双一流”建设精品出版工程

• 304 __ |a 主编还有: 王蔚, 刘红梅, 任明远

• 320 __ |a 有书目 (第412-414页)

• 330 __ |a 本书分5篇，介绍了硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势。第1篇硅衬底，主要介绍硅单晶的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片(包含体硅片和外延硅片)的制造工艺及相关理论。第2-5篇介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化与掺杂、薄膜制备、光刻技术、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。

• 510 1_ |a Microelectronics processing principle and technology |z eng

• 606 0_ |a 微电子技术 |A wei dian zi ji shu

• 690 __ |a TN4 |v 5

• 701 _0 |a 田丽 |A tian li |c (女) |4 主编

• 701 _0 |a 王蔚 |A wang wei |c (女) |4 主编

• 701 _0 |a 刘红梅 |A liu hong mei |c (女) |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20211104

• 905 __ |a HDUL |d TN4/610

• 920 __ |a 233030 |z 1