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• 005 20141008150000.0

• 010 __ |a 978-7-122-19406-0 |d CNY198.00

• 100 __ |a 20140528d2014 em y0chiy0110 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 系统级封装导论 |A xi tong ji feng zhuang dao lun |b 专著 |e 整体系统微型化 |d Introduction to system-on-package (SOP) |f (美)拉奥 R. 图马拉(Rao R. Tummala)，(美)马达范·斯瓦米纳坦(Madhavan Swaminathan)著 |g 刘胜等译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2014

• 215 __ |a 557页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A Dian Zi Feng Zhuang Ji Shu Cong Shu

• 304 __ |a 中国电子学会电子制造与封装技术分会 《电子封装技术丛书》编辑委员会组织翻译

• 306 __ |a 由麦格劳-希尔（亚洲）教育出版公司和化学工业出版社合作出版

• 306 __ |a 本书限中国大陆发行

• 330 __ |a 本书从系统级封装基本思想和概念讲起，陆续通过13个章节分别介绍了片上系统封装技术，芯片堆叠技术，射频、光电子、混合信号的集成系统封装技术，多层布线和薄膜元件系统封装技术，MEMS封装及晶圆级系统级封装技术等，还介绍了系统级封装后续的热管理问题、相关测试方法的研究状况，并在最后介绍了系统级封装技术在生物传感器方面的应用情况。

• 461 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书

• 510 1_ |a Introduction to system-on-package (SOP) |e miniaturization of the entire system |z eng

• 517 1_ |a 整体系统微型化 |A zheng ti xi tong wei xing hua

• 606 0_ |a 电子器件 |A Dian Zi Qi Jian |x 封装工艺

• 690 __ |a TN702 |v 5

• 701 _0 |c (美) |a 图马拉 |A tu ma la |c (Tummala, Rao R.) |4 著

• 701 _0 |c (美) |a 斯瓦米纳坦 |A si wa mi na tan |c (Swaminathan, Madhavan) |4 著

• 702 _0 |a 刘胜 |A liu sheng |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20141008

• 905 __ |a HDUL |d TN702/675

• 920 __ |a 233030 |z 1