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• 010 __ |a 978-7-121-27729-0 |d CNY68.00

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• 200 1_ |a 现代电子装联工艺学 |A xian dai dian zi zhuang lian gong yi xue |f 刘哲, 付红志编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2016

• 215 __ |a XIII, 318页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 现代电子制造系列丛书 |A xian dai dian zi zhi zao xi lie cong shu

• 320 __ |a 有书目 (第315页)

• 330 __ |a 本书从PCB、元器件和焊接材料入手, 系统讲解了现代电子裝联工艺中常见的技术, 包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术, 对电子裝联过程失效和可靠性进行了分析, 并站在工艺管理的角度阐述了现代电子裝联的工艺管理要求。

• 410 _0 |1 2001 |a 现代电子制造系列丛书

• 606 0_ |a 电子装联 |A dian zi zhuang lian |x 工艺学

• 690 __ |a TN305.93 |v 5

• 701 _0 |a 刘哲 |A liu zhe |4 编著

• 701 _0 |a 付红志 |A fu hong zhi |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20160128

• 905 __ |a HDUL |d TN305.93/050

• 920 __ |a 233030 |z 1