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• 010 __ |a 978-7-03-019070-3 |d CNY38.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a SPICE电路分析 |A SPICE dian lu fen xi |f (美)桑德勒Steven M. Sandler, 希莫威茨Charles Hymowitz著 |g 苏蕾译

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2007

• 215 __ |a 293页 |d 24cm

• 225 2_ |a 电路设计与仿真 |A Dian lu she ji yu fang zhen

• 306 __ |a 由科学出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版

• 330 __ |a 本书介绍了四种仿真工具，并将复杂的电路系统模块化，对每一类型的电路模块运用这四种仿真软件分别进行详细的仿真分析；书中列举相应的模拟电路、数字电路以及数模混合电路的仿真过程，并对软件的仿真结果与电路实测结果的吻合度进行了分析和说明。

• 410 _0 |1 2001 |a 电路设计与仿真

• 606 0_ |a 电子电路 |A Dian zi dian lu |x 计算机辅助电路分析 |x 应用软件

• 610 0_ |a SPICE |A SPICE

• 690 __ |a TN702 |v 4

• 701 _1 |c (美) |a 桑德勒Hymowitz |b Charles |4 著

• 701 _1 |c (美) |a 希莫威茨Sandler |b Steven M. |4 著

• 702 _0 |a 苏蕾 |A su lei |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20071203

• 905 __ |a HDUL |d TN702/724

• 920 __ |a 233030 |z 1