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• 010 __ |a 978-7-313-18651-5 |d CNY88.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 集成电路制造技术 |A ji cheng dian lu zhi zao ji shu |f 张亚非, 段力编著

• 210 __ |a 上海 |c 上海交通大学出版社 |d 2018.10

• 215 __ |a 439页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 前沿电子信息专业教材系列 |A qian yan dian zi xin xi zhuan ye jiao cai xi lie

• 314 __ |a 张亚非, 上海交通大学微纳米科学技术研究院教授。段力, 上海交通大学微纳米学院电子学系副教授。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要讲述集成电路与微纳制造工艺技术, 既有基本原理和工艺技术的阐述, 也有国内外近期发展状况的介绍。本书把集成电路的工艺技术分类为图形化 (光刻)、加法 (薄膜的技术) 减法 (刻蚀技术) 乘除法 (离子注入、silicide) 及其集成电路工程学 (良率、可靠性) 和集成电路后勤工作 (超净间、IC衍生产业链) 几大类, 便于学生掌握、记忆和类推。

• 333 __ |a 本书可作为高等院校微电 子学和半导体专业本科生的教材, 也可供有关专业本科生研究生及工程技术人员阅读参考

• 410 _0 |1 2001 |a 前沿电子信息专业教材系列

• 606 0_ |a 集成电路工艺 |A ji cheng dian lu gong yi

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 张亚非 |A zhang ya fei |4 编著

• 701 _0 |a 段力 |A duan li |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20190429

• 905 __ |a HDUL |d TN405/111

• 920 __ |a 233030 |z 1