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• 010 __ |a 978-7-302-64185-8 |d CNY99.00

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• 200 1_ |a 芯片力量 |A xin pian li liang |e 全球半导体征程与AI智造实录 |f 李海俊, 冯明宪著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2023

• 215 __ |a xii, 271页, [1] 叶图版 |c 图 (部分彩图), 肖像 |d 24cm

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书分成三个部分：第一篇(第1-3章)是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。第二篇(第4-7章)是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。第三篇(第8、9章)是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。

• 510 1_ |a Power of chip |z eng

• 517 1_ |a 全球半导体征程与AI智造实录 |A quan qiu ban dao ti zheng cheng yu AI zhi zao shi lu

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 电子工业 |x 产业发展 |y 世界

• 690 __ |a F416.63 |v 5

• 701 _0 |a 李海俊 |A li hai jun |4 著

• 701 _0 |a 冯明宪 |A feng ming xian |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20231016

• 905 __ |a HDUL |d F416.63/432

• 920 __ |a 233030 |z 1