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• 200 1_ |a 硬黑客 |A ying hei ke |e 智能硬件生死之战 |f 陈根编著

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2015.8

• 215 __ |a 13, 227页 |c 图 |d 25cm

• 300 __ |a 华章IT

• 314 __ |a 陈根，男，教授级高级工程师。北京林业大学MBA导师、南京航空航天大学客座教授。出版专著20余本。

• 330 __ |a 本书阐释了互联网领域新的产业风口——智能产品的过去与未来，涉及智能产品的定义、发展现状以及与智能产品相关的云计算、大数据等的演变与发展。第1章叙述智能产品与安全现状，涉及产品发展思路、发展方向与应用领域，以及只能产品的安全问题，并列举具体的案例，涉及2014年十大木马、五大软件漏洞、主要信息安全行业发展趋势及2015年网络安全威胁预测。第2章集中讨论了云计算安全相关的问题。第3章涉及大数据安全的问题。第4章讨论智能产品的硬件安全问题。第5章涉及智能产品操作系统使用的安全问题。第6章讨论智能产品无线网络使用的安全问题。第7章讨论智能手机的安全问题。第8章介绍了移动支付功能的安全问题。

• 333 __ |a 智能硬件安全技术人员及相关读者。

• 510 1_ |a Hardware hacker |e the battle of intelligent hardware |z eng

• 517 1_ |a 智能硬件生死之战 |A zhi neng ying jian sheng si zhi zhan

• 606 0_ |a 智能技术 |A zhi neng ji shu |x 硬件 |x 安全技术 |x 研究

• 690 __ |a TP18 |v 5

• 701 _0 |a 陈根 |A chen gen |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20151209

• 905 __ |a HDUL |d TP18/740

• 920 __ |a 233030 |z 1