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• 010 __ |a 978-7-115-49209-8 |d CNY59.00

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• 200 1_ |a “芯”想事成 |A “xin”xiang shi cheng |e 中国芯片产业的博弈与突围 |d = Deciphering China's chips industry |f 陈芳, 董瑞丰编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 人民邮电出版社 |d 2018

• 215 __ |a 240页 |c 图 |d 23cm

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书以国家通讯社记者的专业视角，将太平洋彼岸“一剑封喉”的制裁事件，还原到中国改革开放的历史长周期和多国在高技术领域激烈博弈的坐标系上，深刻、主动、客观地再现中国创新发展的艰难历程与艰苦卓绝的努力，多维度解读中国芯片困境，不仅是对芯片之路道阻且长的冷静评判和剖析，更是对创新发展规律的总结提炼与再认识。本书主要分析中美贸易摩擦的实质，研判芯片被“卡脖子”的风险，透过集成电路的世纪变迁，对比芯片在美、日、韩等国的崛起之路，追溯中国芯片产业从无到有的发展历程，填补芯片技术与公众认知之间的鸿沟，前瞻中国“芯”如何突围。

• 333 __ |a 集成电路产业研究人员及相关读者。

• 510 1_ |a Deciphering China's chips industry |z eng

• 517 1_ |a 中国芯片产业的博弈与突围 |A zhong guo xin pian chan ye de bo yi yu tu wei

• 606 0_ |a 集成电路产业 |A ji cheng dian lu chan ye |x 研究 |y 中国

• 690 __ |a F426.67 |v 5

• 701 _0 |a 陈芳 |A chen fang |4 编著

• 701 _0 |a 董瑞丰 |A dong rui feng |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20181126

• 905 __ |a HDUL |d F426.67/7401

• 920 __ |a 233030 |z 1