机读格式显示(MARC)
- 010 __ |a 978-7-03-062990-6 |d CNY148.00
- 100 __ |a 20200107d2019 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 电路板组装技术与应用 |A dian lu ban zu zhuang ji shu yu ying yong |f 林定皓著
- 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2019
- 215 __ |a x, 243页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm
- 225 2_ |a PCB先进制造技术 |A PCBxian jin zhi zao ji shu
- 300 __ |a 中国电子电路行业协会推荐教材 大族激光产业技术推广计划 基础教材
- 314 __ |a 林定皓, 籍贯上海, 1961年2月17日生于台北, 1987年至今深耕于电路板制造行业、兼任产业、协会顾问20余年。
- 330 __ |a 本书共17章, 结合笔者积累的工作经验与技术资料, 分别介绍了来料检验、表面处理、焊接技术、压接技术、表面贴装技术、免洗工艺、阵列封装焊料凸块制作技术、回流焊温度曲线的优化、无铅组装的影响、电路板组件的可接受性与可靠性, 以及常见的组装问题与改善措施。
- 410 _0 |1 2001 |a PCB先进制造技术
- 606 0_ |a 印刷电路板(材料) |A yin shua dian lu ban (cai liao) |x 组装
- 701 _0 |a 林定皓 |A lin ding hao |f 1961- |4 著
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20200916
- 905 __ |a HDUL |d TM215/432.3