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• 005 20190103115700.0

• 010 __ |a 978-7-118-11636-6 |b 精装 |d CNY128.00

• 100 __ |a 20181109d2018 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 110000

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 绝缘体上硅（SOI）技术 |A jue yuan ti shang gui（SOI）ji shu |b 专著 |e 制造及应用 |d Silicon-on-insulator (SOI) technology |e manufacture and applications |f (法)Oleg Kononchuk，(法)Bich-Yen Nguyen等著 |g 刘忠立，宁瑾，赵凯译 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2018

• 215 __ |a 13,385页 |c 图 |d 24cm

• 300 __ |a 装备科技译著出版基金

• 305 __ |a 由Elsevier授权出版

• 330 __ |a 本书全面介绍绝缘体上硅（SOI）材料和器件的制造及应用技术。具体内容包括绝缘体上硅晶圆片的材料及制造技术、先进的绝缘体上硅材料及器件的电学性质表征、短沟FD MOSFET特性的建模、部分耗尽SOI技术的电路解决方案、平面FDSOI CMOS、SOI无结晶体管、SOI FinFET、利用SOI技术制造CMOS的参数波动性、SOI CMOS的ESD保护、射频及模拟应用的SOI MOSFET、超低功耗应用的SOI CMOS电路、改善性能的3D SOI集成电路、光子集成电路中的SOI技术及用于MEMS及NEMS传感器的S0I技术。

• 510 1_ |a Silicon-on-insulator (SOI) technology |e manufacture and applications |z eng

• 606 0_ |a 绝缘体上硅薄膜 |A jue yuan ti shang gui bo mo

• 690 __ |a TN304.9 |v 5

• 701 _0 |c (法) |a 库侬楚克 |A ku nong chu ke |c (Kononchuk, Oleg) |4 著

• 701 _1 |c (法) |a Nguyen |A Nguyen |b Bich-Yen |4 著

• 702 _0 |a 刘忠立 |A liu zhong li |4 译

• 702 _0 |a 宁瑾 |A ning jin |4 译

• 702 _0 |a 赵凯 |A zhao kai |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20190103

• 905 __ |a HDUL |d TN304.9/024

• 920 __ |a 233030 |z 1