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• 010 __ |a 978-7-302-64333-3 |d CNY128.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 车规级芯片技术 |A che gui ji xin pian ji shu |f 姜克...[等]著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2024

• 215 __ |a XII, 500页 |c 图 |d 26cm

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 吴华强, 黄晋, 何虎

• 312 __ |a 英文题名取自封面

• 314 __ |a 姜克, 博士, 鸿舸半导体设备(上海)有限公司CEO。在汽车电子和第三代半导体领域都有超过10年的国际化研发经验。

• 330 __ |a 本书首先从汽车电子的角度出发, 介绍汽车电子与芯片、汽车电子可靠性要求、车规级芯片标准等 ; 然后聚焦于车规级芯片设计, 内容涵盖芯片设计基础、车规级芯片功能安全设计、芯片可靠性问题、车规级芯片可靠性设计、车规级芯片工艺与制造、车规级芯片的可靠性生产管理、车规级芯片与系统测试认证等。

• 510 1_ |a Automotive-grade semiconductor technology |z eng

• 606 0_ |a 汽车工业 |A qi che gong ye |x 芯片 |x 研究

• 690 __ |a F426.471 |v 5

• 701 _0 |a 姜克 |A jiang ke |4 著

• 701 _0 |a 吴华强 |A wu hua qiang |4 著

• 701 _0 |a 黄晋 |A huang jin |4 著

• 701 _0 |a 何虎 |A he hu |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20240510

• 905 __ |a HDUL |d F426.471/840

• 920 __ |a 233030 |z 1