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• 010 __ |a 978-7-111-73551-9 |d CNY99.00

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• 200 1_ |a 半导体芯片和制造 |A ban dao ti xin pian he zhi zao |e 理论和工艺实用指南 |f (美)廉亚光著 |g 师静译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023

• 215 __ |a 213页 |c 图 (部分彩图) |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与工程丛书 |A ji cheng dian lu ke xue yu gong cheng cong shu

• 306 __ |a 由Wiley授权出版

• 312 __ |a 原文题名取自封面

• 314 __ |a 廉亚光先生, 是美国伊利诺伊大学香槟分校何伦亚克微纳米技术实验室的研发工程师。在近20年的工作经历中, 他培训了上千名学生使用半导体制造设备。

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书包括如下主题: 基本概念, 例如等离子设备中的阻抗失配和理论, 以及能带和Clausius-Clapeyron方程 ; 半导体器件和制造设备的基础知识, 包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件 ; 晶体管和集成电路, 包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管 ; 芯片制造的主要工艺, 包括光刻、金属化、反应离子刻蚀 (RIE)、等离子体增强化学气相沉积 (PECVD)、热氧化和注入等 ; 工艺设计和解决问题的技巧, 例如如何设计干法刻蚀配方, 以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与工程丛书

• 500 10 |a Semiconductor microchips and fabrication : a practical guide to theory and manufacturing |A Semiconductor Microchips And Fabrication : A Practical Guide To Theory And Manufacturing |m Chinese

• 517 1_ |a 理论和工艺实用指南 |A li lun he gong yi shi yong zhi nan

• 606 0_ |a 芯片 |A xin pian |x 半导体工艺

• 690 __ |a TN430.5 |v 5

• 701 _0 |a 廉亚光 |A lian ya guang |4 著

• 702 _0 |a 师静 |A shi jing |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20231122

• 905 __ |a HDUL |d TN430.5/019

• 920 __ |a 233030 |z 1