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• 200 1_ |a 微机电系统封装 |A wei ji dian xi tong feng zhuang |f (美)徐泰然(Tai-Ran Hsu)主编 |g 姚军译

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2006.1

• 215 __ |a 20,238页 |c 图 |d 25cm

• 305 __ |a IEE授权出版

• 330 __ |a 本书全面介绍了微机电系统和微系统的组装、封装与测试等实践和实用技术，内容涉及从基本实用技术到生命科学、电信以及航空工程等重要领域的许多应用。

• 510 1_ |a MEMS Packaging |z eng

• 606 0_ |a 机电一体化 |A ji dian yi ti hua |x 封装工艺

• 690 __ |a TH-39 |v 4

• 701 _0 |c (美) |a 徐泰然 |A xu tai ran |b T. R. |g (Hsu,Tai-Ran) |4 主编

• 702 _0 |a 姚军 |A yao jun |4 译

• 801 _0 |a CN |b JG |c 20051222

• 905 __ |a HIEL |d TH-39/252.2

• 999 __ |a 23 |b 5 |e 06036