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• 010 __ |a 978-7-302-20662-0 |d CNY34.00

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 电子技术工艺基础 |A dian zi ji shu gong yi ji chu |f 王天曦, 李鸿儒, 王豫明编著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2009

• 215 __ |a 13, 334页 |c 图 |d 23cm

• 330 __ |a 本书对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，包括电子工艺概论、安全用电、EDA与DFM简介、电子元器件、印制电路板、焊接技术、装联与检测技术、表面贴装技术等内容。

• 333 __ |a 清华大学基础工业训练系列教材 普通高等教育“十一五”国家级规划教材

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN01 |v 4

• 701 _0 |a 王天曦 |A wang tian xi |4 编著

• 701 _0 |a 李鸿儒 |A li hong ru |4 编著

• 701 _0 |a 王豫明 |A wang yu ming |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20100903

• 905 __ |a HDUL |d TN01/116.2

• 920 __ |a 233030 |z 1