机读格式显示(MARC)

• 000 01523nam 2200313 450

• 001 0000773771

• 005 20200619135200.0

• 010 __ |a 978-7-122-35564-5 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20200519d2020 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 机电产品智能化装配技术 |A ji dian chan pin zhi neng hua zhuang pei ji shu |f 陈继文, 杨红娟, 张进生著

• 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 2020

• 215 __ |a 240页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a “中国制造2025”出版工程 |A “zhong guo zhi zao 2025”chu ban gong cheng

• 300 __ |a “十三五”国家重点出版物出版规划项目

• 320 __ |a 有书目 (第230-240页)

• 330 __ |a 本书围绕机电产品装配, 重点阐述了借助人工智能技术提升机电产品装配规划的能力, 实现机电产品智能化装配的关键技术。本书共8章, 第1-3章详细介绍了智能化装配及人工智能技术的相关基础知识; 第4-8章结合实例展示了人工智能技术在机电产品装配中的应用, 如面向装配序列智能规划的时空语义知识建模与知识获取、基于知识检索与规则推理的装配规划、基于神经网络的产品装配规划及其仿真、装配生产线数学模型、重卡装配生产线的调度优化设计与装配车间3D仿真等, 内容由浅入深, 循序渐进, 理论结合实际, 实用性强, 是人工智能与制造技术深度融合的典型范例。

• 410 _0 |1 2001 |a “中国制造2025”出版工程

• 606 0_ |a 机电设备 |A ji dian she bei |x 工业产品 |x 装配(机械)

• 690 __ |a TH163 |v 5

• 701 _0 |a 陈继文 |A chen ji wen |4 著

• 701 _0 |a 杨红娟 |A yang hong juan |4 著

• 701 _0 |a 张进生 |A zhang jin sheng |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20200619

• 905 __ |a HDUL |d TH163/720

• 920 __ |a 233030 |z 1