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- 000 01688oam2 2200361 450
- 010 __ |a 978-7-122-01518-1 |b 精装 |d CNY48.00
- 100 __ |a 20080320d2008 em y0chiy0110 ea
- 200 1_ |a MEMS/MOEMS封装技术 |A MEMS/MOEMS feng zhuang ji shu |e 概念设计材料及工艺 |d = MEMS/MOEMS packaging |e concepts,designs,materials,and processes |f (美)肯·吉列奥(Ken Gilleo)著 |g 中国电子学会电子封装专委会,电子封装技术丛书编辑委员会组织译校 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 化学工业出版社 |d 200801
- 215 __ |a 236页 |c 图表 |d 25cm
- 225 2_ |a 电子封装技术丛书 |A Dian zi feng zhuang ji shu cong shu
- 306 __ |a 和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版
- 330 __ |a 本书主要介绍了MEMS/MOEMS封装技术的最新进展,以及工艺的共性、个性和可靠性。针对高成本的封装,本书给出了全面的解决方案,内容全面、系统、新颖。
- 410 _0 |1 2001 |a 电子封装技术丛书
- 510 1_ |a MENS/MOEMS packaging |e concepts,designs,materials,and processes |z eng
- 517 1_ |a 概念设计材料及工艺 |A gai nian she ji cai liao ji gong yi
- 606 0_ |a 微电子技术 |A Wei dian zi ji shu |x 封装工艺
- 701 _1 |c (美) |a Gilleo |b Ken |4 著
- 701 _1 |c (美) |a 吉列奥 |A ji lie ao |b K. |4 著
- 712 02 |a 电子封装技术丛书编辑委员会 |A dian zi feng zhuang ji shu cong shu bian ji wei yuan hui |4 译校
- 712 02 |a 中国电子学会电子封装专委会 |A zhong guo dian zi xue hui dian zi feng zhuang zhuan wei hui |4 译校
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20080909
- 856 4_ |u http://www.bookuu.com/kgsm/ts/2008/03/20/1282127.shtml
- 905 __ |a HDUL |d TN405.94/412