机读格式显示(MARC)

• 000 00890nam0 2200253 450

• 001 0000364039

• 005 20100610141000.0

• 010 __ |a 978-7-302-20870-9 |d CNY49.80

• 100 __ |a 20091210d2009 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 现代电子工艺 |A xian dai dian zi gong yi |f 王天曦, 王豫明编著

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2009

• 215 __ |a 11, 511页 |c 图 |d 26cm

• 330 __ |a 本书以电子基本工艺知识和有关设计要求为基础，以现代先进电子工艺技术为主导，对电子产品工艺设计制造过程作了介绍，包括现代电气安全、现代电子工艺与设计、电子元器件、印刷电路技术、电子装联技术、调试与检测等内容。

• 606 0_ |a 电子技术 |A dian zi ji shu

• 690 __ |a TN01 |v 4

• 701 _0 |a 王天曦 |A wang tian xi |4 编著

• 701 _0 |a 王豫明 |A wang yu ming |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20100610

• 905 __ |a HDUL |d TN01/116

• 920 __ |a 233030 |z 1