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• 010 __ |a 978-7-5640-7937-6 |d CNY78.00

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• 200 1_ |a 现代光电子成像技术概论 |A xian dai guang dian zi cheng xiang ji shu gai lun |f 向世明主编

• 205 __ |a 2版

• 210 __ |a 北京 |c 北京理工大学出版社 |d 2013.8

• 215 __ |a 12,426页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a 国防特色学术专著·光学工程类

• 330 __ |a 本书内容涉及X射线及短波辐射成像、紫外线成像、可见光成像、微光成像、红外成像、微波成像、太赫兹成像、遥感成像、高速摄影摄像、光子计数成像和医疗成像等现代光电子成像器件和系统技术，分别详细介绍了它们的系统组成、工作原理、特性参数、测试评价及其最新发展动态等。

• 606 0_ |a 光电器件 |A Guang Dian Qi Jian |x 成象原理 |x 概论

• 690 __ |a TN15 |v 5

• 701 _0 |a 向世明 |A xiang shi ming |4 主编

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20131223

• 905 __ |a HDUL |d TN15/246.2/2

• 920 __ |a 233030 |z 1