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• 010 __ |a 978-7-03-063196-1 |d CNY138.00

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• 105 __ |a a a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a PCB失效分析技术 |A PCB shi xiao fen xi ji shu |f 周波 ... [等] 编著

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2020

• 215 __ |a 240页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 靳婷, 李志东, 周波

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书针对印制电路板 (PCB) 常见的多种失效问题: 分层起泡、可焊性不良、键合不良、导通不良和绝缘不良, 分别从常用失效分析技术、失效机理和案例分析、失效分析流程和思路、各类失效分析判定标准和资料库进行归纳总结, 同时分享了多个案例, 为广大PCB从业人员提供了PCB板级的失效分析技术、思路、案例和解决方案。

• 606 0_ |a 印刷电路板 (材料) |A yin shua dian lu ban ( cai liao ) |x 失效分析

• 690 __ |a TN410.2 |v 5

• 701 _0 |a 周波 |A zhou bo |4 编著

• 701 _0 |a 靳婷 |A jin ting |4 编著

• 701 _0 |a 李志东 |A li zhi dong |4 编著

• 701 _0 |a 周波 |A zhou bo |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20200410

• 905 __ |a HDUL |d TN410.2/7401/2

• 920 __ |a 233030 |z 1