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• 010 __ |a 978-7-118-11740-0 |d CNY160.00

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• 200 1_ |a 硅MEMS工艺与设备基础 |A gui MEMS gong yi yu she bei ji chu |d = Fundamentals of silicon-based MEMS processing techniques and equipments |f 阮勇, 尤政编著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 国防工业出版社 |d 2018

• 215 __ |a xxxi, 463页, [8] 页图版 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 微米纳米技术丛书 |A wei mi na mi ji shu cong shu |i MEMS与微系统系列

• 300 __ |a 国防科技图书出版基金

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 本书主要围绕硅基MEMS加工技术中涉及的体硅工艺清洗、光刻、氧化扩散、刻蚀、键合、检测封装。全书共十章：第一章 湿法腐蚀讨论硅和其它材料的腐蚀、去胶、剥离（金属图形化）；第二章分析薄膜制备和讨论热氧化、CVD、PVD和离子注入技术；第三章集中分析介绍光刻技术，特别针对MEMS器件中常用的接近/接触式光刻和双面光刻，并分析光刻中涉及的其它技术；第四章讨论干法刻蚀技术并分析了各种典型的材料刻蚀；第五章分析介绍MEMS工艺中常用的检测、测量方法和技术；第六章重点介绍体硅工艺中较为常用的键合技术以及封装；第七章介绍在MEMS环境和设备中的真空技术；第八章介绍了洁净环境水、电、气、空调的稳定与维护；第九章从器件制备的角度提出了硅基MEMS组合工艺。

• 410 _0 |1 2001 |a 微米纳米技术丛书 |i MEMS与微系统系列

• 510 1_ |a Fundamentals of silicon-based MEMS processing techniques and equipments |z eng

• 606 0_ |a 硅基材料 |A gui ji cai liao |x 纳米材料 |x 应用 |x 微电机

• 610 0_ |a 微机电系统 |A wei ji dian xi tong

• 690 __ |a TM38-39 |v 5

• 701 _0 |a 阮勇 |A ruan yong |4 编著

• 701 _0 |a 尤政 |A you zheng |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20190410

• 905 __ |a HDUL |d TM38-39/710

• 920 __ |a 233030 |z 1