机读格式显示(MARC)

• 000 01218nam | 2003017 450

• 001 0000943763

• 005 20240626151600.0

• 010 __ |a 978-7-111-75167-0 |d CNY99.00

• 100 __ |a 20240423d2024 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c jpn

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 图解入门——半导体工作原理精讲 |A tu jie ru men — — ban dao ti gong zuo yuan li jing jiang |f (日)西久保靖彦著 |g 李哲洋[等]译

• 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2024

• 215 __ |a 140页 |d 24cm

• 225 2_ |a 集成电路科学与技术丛书 |A Ji Cheng Dian Lu Ke Xue Yu Ji Shu Cong Shu

• 300 __ |a 机工通信 CMP BOOKS

• 304 __ |a 译者还有：于乐、魏晓光、母春航

• 330 __ |a 本书共分4章，包括第1章的半导体的作用、类型、形状、制造方式、产业形态；第2章的理解导体、绝缘体和半导体的区别，以及P型半导体和N型半导体的特性；第3章的PN结、双极型晶体管、MOS晶体管、CMOS等；第4章涵盖了初学者和行业人士应该知道的技术和行业词汇表。

• 461 _0 |1 2001 |a 集成电路科学与技术丛书

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A Ban Dao Ti Gong Yi |j 图谱

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 西久保靖彦 |A xi jiu bao jing yan |4 著

• 702 _0 |a 李哲洋 |A li zhe yang |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20240624

• 905 __ |a HDUL |d TN305/122

• 920 __ |a 233030 |z 1