机读格式显示(MARC)
- 000 01428oam2 2200349 450
- 010 __ |a 978-7-121-11372-7 |d CNY55.00
- 100 __ |a 20100917d2010 em y0chiy50 ea
- 200 1_ |a 芯片制造 |A xin pian zhi zao |e 半导体工艺制程实用教程 |d Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |f (美)Peter Van Zant著 |g 韩郑生,赵树武译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2010
- 215 __ |a 387页 |c 图 |d 26cm
- 305 __ |a 由美国麦格劳-希尔教育出版(亚洲)司授权出版
- 330 __ |a 本书共分18章,主要内容包括:半导体工业、半导体材料和化学品的性质、晶体生长与硅晶圆制备、晶圆制造概述、污染控制、生产能力和工艺良品率、氧化、基本图形化工艺流程——从表面准备到曝光等。
- 461 _0 |1 2001 |a 国外电子与通信教材系列
- 510 1_ |a Microchip fabrication |e a practical guide to semiconductor processing |z eng
- 517 1_ |a 半导体工艺制程实用教程 |A ban dao ti gong yi zhi cheng shi yong jiao cheng
- 606 0_ |a 芯片 |x 半导体工艺 |j 教材
- 701 _0 |c (美) |a 赞特 |A zan te |c (Van Zant, Peter) |4 著
- 702 _0 |a 韩郑生 |A han zheng sheng |4 译
- 702 _0 |a 赵树武 |A zhao shu wu |4 译
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20110422
- 905 __ |a HDUL |d TN430.5/220