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• 000 00954oam2 2200241 450

• 001 0000966523

• 010 __ |a 978-7-121-48112-3 |d CNY169.00

• 100 __ |a 20240702d2024 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a z 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 印制电路板（PCB）设计技术与实践 |f 黄智伟编著

• 205 __ |a 4版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2024.06

• 215 __ |a 18,665页 |c 图 |d 26cm

• 225 2_ |a 电子工程技术丛书

• 330 __ |a 本书共15章，介绍了印制电路板(PCB)上焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路，模数混合电路、射频电路等PCB设计的基础知识、设计要求、设计方法和设计实例，以及PCB热设计。PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ESD防护设计等内容。

• 333 __ |a 本书适用于本科院校和高职高专电子信息工程、通信工程、自动化、电气、计算机应用等相关专业师生及从业者

• 461 _0 |1 2001 |a 电子工程技术丛书

• 606 0_ |a 印制电路 |x 电路设计

• 690 __ |a TN41 |v 5

• 701 _0 |a 黄智伟 |4 编著