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• 000 01338nam0 2200265 450

• 001 0000716808

• 005 20181106142600.0

• 010 __ |a 978-7-302-47797-6 |b 精装 |d CNY89.00

• 100 __ |a 20180818d2018 kemy0chiy50 ea

• 101 0_ |a chi |d eng

• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a a v 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体纳米结构界面导热特性的分子动力学模拟 |A ban dao ti na mi jie gou jie mian dao re te xing de fen zi dong li xue mo ni |b 专著 |d Interface thermal property of semiconductor nanostructures by molecular dynamics simulation |f 鞠生宏著 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 清华大学出版社 |d 2018

• 215 __ |a 19,136页 |c 图 |d 24cm

• 225 1_ |a 清华大学优秀博士学位论文丛书 |A Qing Hua Da Xue You Xiu Bo Shi Xue Wei Lun Wen Cong Shu

• 330 __ |a 本书以半导体纳米界面导热特性为主题，针对纳米电子器件和纳米材料的研究前沿问题，对国内外发展动向和研究现状进行了调研和整理，研究融合了当前研究纳米结构界面导热特性的主要手段，力求在数值模拟及实验测量的基础上深入揭示影响纳米结构界面导热特性的主要因素及物理作用机制。

• 510 1_ |a Interface thermal property of semiconductor nanostructures by molecular dynamics simulation |z eng

• 606 0_ |a 半导体材料 |A Ban Dao Ti Cai Liao |x 纳米材料 |x 传热性质 |x 研究

• 690 __ |a TN304 |v 5

• 701 _0 |a 鞠生宏 |A ju sheng hong |4 著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20181105

• 905 __ |a HDUL |d TN304/423

• 920 __ |a 233030 |z 1