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• 010 __ |a 978-7-5609-5580-3 |d CNY27.80

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• 200 1_ |a 现代电子工艺实习教程 |A xian dai dian zi gong yi shi xi jiao cheng |f 殷小贡，黄松，蔡苗编著

• 210 __ |a 武汉 |c 华中科技大学出版社 |d 2009

• 215 __ |a 266页 |c 图表 |d 24cm

• 300 __ |a 电子信息类专业实验与设计系列教材

• 330 __ |a 本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术(SMT)为代表的现代电子安装工艺技术。对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等做了介绍。

• 606 0_ |a 电子技术 |x 实习 |x 高等学校 |j 教材

• 606 0_ |a 电子器件 |x 实习 |x 高等学校 |j 教材

• 690 __ |a TN01 |v 4

• 701 _0 |a 殷小贡 |A yin xiao gong |4 编著

• 701 _0 |a 黄松 |A huang song |4 编著

• 701 _0 |a 蔡苗 |A cai miao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20100513

• 905 __ |a HDUL |d TN01/291

• 920 __ |a 233030 |z 1