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• 010 __ |a 978-7-121-27049-9 |d CNY45.80

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• 102 __ |a CN |b 110000

• 105 __ |a ak a 000yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体器件物理 |A ban dao ti qi jian wu li |d = Semiconductor devices & physics |f 刘树林 ... [等] 编著 |z eng

• 205 __ |a 第2版

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2015

• 215 __ |a XI, 297页 |c 图 |d 26cm

• 304 __ |a 题名页题其余责任者: 商世广, 柴常春, 张华曹

• 320 __ |a 有书目 (第297页)

• 330 __ |a 本书由浅入深、系统地介绍了常用半导体器件的基本结构、工作原理和工作特性。为便于读者自学和参考, 本书首先介绍了学习半导体器件必需的半导体材料和半导体物理的基本知识 ; 然后重点论述了PN结、双极型晶体管等。

• 333 __ |a 普通高等教育“十二五”规划教材 高等学校电子信息类教材

• 510 1_ |a Semiconductor devices & physics |z eng

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |x 半导体物理 |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 701 _0 |a 刘树林 |A liu shu lin |4 编著

• 701 _0 |a 商世广 |A shang shi guang |4 编著

• 701 _0 |a 柴常春 |A chai chang chun |4 编著

• 701 _0 |a 张华曹 |A zhang hua cao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b 人天书店 |c 20151022

• 905 __ |a HDUL |d TN303/044/2

• 920 __ |a 233030 |z 1