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• 010 __ |a 978-7-03-039330-2 |d CNY150.00

• 100 __ |a 20140418d2014 em y0chiy50 ea

• 101 0_ |a eng

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• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 硅通孔3D集成技术 |A gui tong kong 3d ji cheng ji shu |d Through-Silicon Vias for 3D Integration |e 导读版英文 |f （美）刘汉诚（Lau,J.H.）著 |g 曹立强，秦飞，王启东导读 |z eng

• 210 __ |a 北京 |c 科学出版社 |d 2014.1

• 215 __ |a 487页 |c 图 |d 24cm

• 225 2_ |a 信息科学技术学术著作丛书 |A xin xi ke xue ji shu xue shu zhu zuo cong shu

• 330 __ |a 本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成硅通孔技术的最新进展和未来可能的演变趋势，同事详尽讨论三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案

• 333 __ |a 电子、光电子、MEMS等器件三维集成研究工作的工程师、研发人员及相关专业本科生、研究生

• 461 _0 |1 2001 |a 信息科学技术学术著作丛书

• 510 1_ |a Through-Silicon Vias for 3D Integration

• 517 1_ |a 导读版英文 |A dao du ban ying wen

• 606 0_ |a 硅基材料 |A Gui Ji Cai Liao |x 英文

• 690 __ |a TN304.2 |v 5

• 701 _0 |a 刘汉诚 |A liu han cheng |4 著

• 702 _0 |a 曹立强 |A Cao Li Qiang |4 导读

• 702 _0 |a 秦飞 |A Qin Fei |4 导读

• 702 _0 |a 王启东 |A Wang Qi Dong |4 导读

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20141209

• 905 __ |a HDUL |d TN304.2/033

• 920 __ |a 233030 |z 1