机读格式显示(MARC)
- 000 01422nam0 2200301 450
- 010 __ |a 978-7-111-34230-4 |d CNY42.00
- 100 __ |a 20110718d2011 em y0chiy0121 ea
- 200 1_ |a 材料分析方法 |A cai liao fen xi fang fa |f 主编周玉 |g 参编漆璿 ... [等]
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2011
- 215 __ |a 344页, [4] 页图版 |c 图 (部分彩图) |d 26cm
- 300 __ |a 普通高等教育“十一五”国家级规划教材 普通高等教育“十五”国家级规划教材 面向21世纪课程教材
- 304 __ |a 题名页题: 参编漆璿, 范雄, 宋晓平, 孟庆昌, 饶建存等
- 320 __ |a 有书目 (第343-344页)
- 330 __ |a 本书主要包括材料X射线衍射分析和材料电子显微分析两大部分。书中介绍了用X射线衍射和电子显微技术分析材料微观组织结构的原理、设备及试验方法。其内容包括: X射线物理学基础、X射线衍射方向与强度、多晶体分析方法、物相分析及点阵参数精确测定、宏观残余应力的测定、多晶体织构的测定、电子光学基础、透射电子显微镜、电子衍射、晶体薄膜衍衬成像分析、高分辨透射电子显微术、扫描电子显微镜、电子背散射衍射分析技术、电子探针显微分析、其他显微结构分析方法及实验指导。
- 606 0_ |a 工程材料 |A gong cheng cai liao |x 分析方法 |x 高等学校 |j 教材
- 701 _0 |a 周玉 |A zhou yu |f 1955- |4 主编
- 702 _0 |a 漆璿 |A qi xuan |4 参编
- 702 _0 |a 范雄 |A fan xiong |4 参编
- 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20110928
- 905 __ |a HDUL |d TB3/710/2