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• 010 __ |a 978-7-121-42497-7 |b 精装 |d CNY218.00

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• 200 1_ |a 高密度集成电路有机封装材料 |A gao mi du ji cheng dian lu you ji feng zhuang cai liao |f 杨士勇编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2022

• 215 __ |a xiv, 566页 |c 图 |d 25cm

• 225 2_ |a 集成电路系列丛书 |A ji cheng dian lu xi lie cong shu |i 集成电路产业专用材料 |f 主编杨德仁

• 300 __ |a 工信学术出版基金

• 312 __ |a 英文并列题名取自封面

• 320 __ |a 有书目

• 330 __ |a 先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术, 即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础, 对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用, 主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。

• 410 _0 |1 2001 |a 集成电路系列丛书 |i 集成电路产业专用材料 |f 主编杨德仁

• 510 1_ |a Organic packaging materials for high density integrated circuits |z eng

• 606 0_ |a 集成电路 |A ji cheng dian lu |x 封装工艺

• 690 __ |a TN405 |v 5

• 701 _0 |a 杨士勇 |A yang shi yong |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20220328

• 905 __ |a HDUL |d TN405/441

• 920 __ |a 233030 |z 1