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• 010 __ |a 978-7-121-35587-5 |b 精装 |d CNY238.00

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• 200 1_ |a 高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计 |A gao ke kao xing dian zi zhuang bei PCBAshe ji que xian an li fen xi ji ke zhi zao xing she ji |f 陈正浩编著

• 210 __ |a 北京 |c 电子工业出版社 |d 2019

• 215 __ |a xx, 672页 |c 图 (部分彩图) |d 26cm

• 320 __ |a 有书目 (第671-672页)

• 330 __ |a 本书以丰富详尽的设计缺陷案例分析为抓手, 指出导致电子装备质量问题的主要因素是设计缺乏可制造性, 在此基础上以较大篇幅介绍PCB/PCBA可制造性设计的设计理念、设计程序和设计方法, 创新性地将设计与工艺、工艺与工艺过程控制结合起来, 以帮助电子企业的管理者、电路设计师和电子装联工艺师建立“设计是源头, 工艺是关键, 物料是保障, 管理是根本, 理念是核心”的高可靠电子装备电子装联核心理念, 掌握可制造性设计程序和具体方法, 并对业内极为关注的若干现代电子装联技术问题进行了答疑与诠释。

• 606 0_ |a 电子装备 |A dian zi zhuang bei |x 可靠性设计

• 690 __ |a TN97 |v 5

• 701 _0 |a 陈正浩 |A chen zheng hao |4 编著

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20190308

• 905 __ |a HDUL |d TN97/7131

• 920 __ |a 233030 |z 1