机读格式显示(MARC)

• 000 01319nam0 2200349 450

• 001 0000527902

• 005 20140919092100.0

• 010 __ |a 978-7-5672-0554-3 |d CNY65.00

• 100 __ |a 20140506d2014 em y0chiy50 ea

• 101 1_ |a chi |c eng

• 102 __ |a CN |b 320000

• 105 __ |a ak a 001yy

• 106 __ |a r

• 200 1_ |a 半导体器件物理与工艺 |A ban dao ti qi jian wu li yu gong yi |d = Semiconductor devices physics and technology |f (美) 施敏, 李明逵著 |g 王明湘, 赵鹤鸣译 |z eng

• 210 __ |a 苏州 |c 苏州大学出版社 |d 2014.4

• 215 __ |a 558页 |c 图 |d 26cm

• 300 __ |a “十二五”国家重点图书出版规划项目

• 305 __ |a 据原书第3版译出

• 320 __ |a 有书目和索引

• 330 __ |a 本书介绍了现代半导体器件的物理原理和其先进的制造工艺技术, 主要内容包括: 能带和热平衡载流子浓度、载流子输运现象等。

• 500 10 |a Semiconductor devices physics and technology |A Semiconductor Devices Physics And Technology |m Chinese

• 606 0_ |a 半导体器件 |A ban dao ti qi jian |x 半导体物理 |x 高等教育 |j 教材

• 606 0_ |a 半导体工艺 |A ban dao ti gong yi |x 高等教育 |j 教材

• 690 __ |a TN303 |v 5

• 690 __ |a TN305 |v 5

• 701 _0 |a 施敏 |A shi min |4 著

• 701 _0 |a 李明逵 |A li ming kui |4 著

• 702 _0 |a 王明湘 |A wang ming xiang |4 译

• 702 _0 |a 赵鹤鸣 |A zhao he ming |4 译

• 801 _0 |a CN |b HDUL |c 20140919

• 905 __ |a HDUL |d TN303/080.4

• 920 __ |a 233030 |z 1